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科技部与中国银行签署战略合作协议

2021-08-27

8月26日,科技部与中国银行在北京签署战略合作协议。科技部部长王志刚、副部长李萌,中国银行董事长刘连舸、行长刘金、副行长林景臻出席签约仪式并座谈。

王志刚指出,此次战略合作协议的签署,是科技部与中国银行落实习大大总书记关于科技、金融重要指示精神和党中央、国务院重大决策部署的具体行动。党的十九大报告提出建设现代化经济体系的战略目标,关键是要推动实体经济、科技创新、现代金融、人力资源协同发展。科技部与中国银行具有很好的合作基础,双方要站在此次签约的新起点上,保持密切沟通联系,坐在一起、谈在一起、干在一起,共同把合作协议内容落到实处,取得“1+1>2”的效果。

李萌表示,近年来科技部高度重视科技金融工作,不断加强与金融主管部门、中国银行等金融机构合作,持续创新资源配置方式,积极培育科技金融生态,在营造政策环境、实施“科技助力经济2020”重点专项、为高新技术企业提供融资支撑等方面开展了大量工作,取得了积极成效。

刘连舸对科技部多年来的信任和支撑表示感谢,先容了近年来中国银行在金融支撑科技创新方面所做的相关工作。他表示,截至目前,中国银行对科技型企业贷款余额超6000亿元。中国银行认真落实国家“十四五”规划纲要,制定集团“十四五”规划,把发展科技金融作为推动“八大金融”实施落地的重要组成部分。中国银行将充分发挥全球化、综合化优势,计划在“十四五”期间提供2万亿元综合性科技金融支撑,为建设科技强国作出新的更大贡献。

刘金先容了《中国银行支撑科技创新三十条措施》相关内容。他表示,中国银行将在信贷、投资、债券、投行、资管、保险、租赁等领域加大创新和协同力度,优化对科技企业和人才的服务,完善科技金融资源配套、渠道建设和风险评估体系,助力科技创新发展。

王志刚和刘连舸代表双方签署合作协议。根据协议,双方将围绕支撑国家战略科技力量、企业技术创新与科技成果转化、科技创新创业等领域开展深度合作。

科技部有关司局及直属单位负责同志、中国银行有关部门负责同志参加签约仪式。

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